PI膜（聚酰亚胺）薄膜缺陷检测

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项目介绍

聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料，本项目主要是对PI薄膜的缺陷检测。

检测项目

检测标准

GB/T 13542.6-2006	电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜
DIN EN 60249-2-15-1994	印制电路的基底材料.第2部分:规范.第13号规范:柔性覆铜聚酰亚胺薄膜.通用等级
DIN EN 60249-2-13-1994	印制电路的基底材料.第2部分:规范.第15号规范:限定可燃性的柔软覆铜聚酰亚胺薄膜
GB/T 14709-2017	挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
IEC 61249-3-4-1999	印制板和其他互连结构用材料第3-4部分:包层和非包层非增强基材(用于挠性印制板)的分规范集涂覆粘合剂的挠性聚酰亚胺薄膜
JIS C6472-1995	挠性印制电路板用包铜层板-聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜

检测准备

1、工程师与客户进行积极有效的沟通，了解客户PI薄膜的检测需求，确定客户所需PI薄膜服务的基本信息，并及时沟通；

2、根据PI薄膜样品，数量及检测的项目需求，邮寄样品到我司；

3、结合PI薄膜的数量、周期等信息，技术部出详细的PI薄膜服务报价单。

检测实施

1、内容：根据PI薄膜样品及客户的检测进行检测；

2、成果：PI薄膜样品检测完成后我司会出具系统的《PI薄膜检测报告》

3、解读PI薄膜报告，并给客户邮寄纸质报告。